比亞迪，獨家投了一家散熱材料企業

近日，比亞迪獨家投資了深圳芯源新材料有限公司（簡稱：芯源新材料）B輪融資。據統計，自2022年天使輪以來，芯源新材料吸引了中南創投、諾延資本、元禾璞華、哇牛資本、遠致創投、深創投等眾多投資機構。

據了解，芯源新材料成立于2022年，是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業。公司專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

公司CEO胡博博士畢業于哈爾濱工業大學，研究材料領域超15年，曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。公司材料研發部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，成功研制車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。與哈工大 (深圳)共建校企聯合實驗室，聯合培養博士、碩士生，布局更多新產品方向。

燒結銀材料作為碳化硅芯片的“最佳搭檔”，近年來引發行業熱潮，而芯源新材料憑借自主正向自研的原創產品，幫助客戶實現了碳化硅模塊的雙面銀燒結技術。例如，比亞迪1200V 1040A SiC模塊便采用了雙面銀燒結等先進工藝，選用的正是芯源新材料的芯片正面燒結技術。

據了解，芯源新材料是國內第一家燒結銀上車的國產供應商，憑借其先進產品已成功進入BYD等頭部車企車型供應鏈中，預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。 隨著第三代半導體產業的蓬勃發展，芯源新材料以打造熱界面材料民族品牌為使命，攻克國內燒結銀材料“卡脖子”難題。此次投資對于芯源新材料而言，無疑是一次重要的里程碑。比亞迪的獨家投資不僅為芯源新材料帶來了寶貴的資金支持，更將助力其在半導體封裝材料領域加速發展。

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（資料來自粉體網）