高端粉體材料需求旺盛，脫氣包裝機廠家準備好了嗎

隨著經濟的發展與科技的進步，AI已經迅速崛起并進入擴散階段，并要求基礎配件隨之升級。基礎配件的升級發展，即要求上游原料高端粉體革新，PCB用球形硅微粉、電子元器件用MLCC粉體、熱界面材料用導熱粉體材料、SMT用焊錫粉等粉體的需求也進入旺盛階段，粉體生產的基礎設備需求也隨之增長。而脫氣包裝機廠家作為這些高端粉體的自動化包裝設備，準備好迎接大量的設備訂單嗎？

江蘇勃誠自動化設備有限公司作為粉體包裝行業的佼佼者，在生產基地、人員配備、產品升級等各方面已經做好了充分的準備。

江蘇勃誠生產基地7000+平方米，廠房面積大，可以同時進行多個項目的生產；多臺高精尖加工設備，保證訂制設備品質及設備供應及時；

設計人員擁有20多年行業定制經驗，為設備質量提供技術支持；采購和生產緊密配合，應用優質配件組裝高質量的設備；售后緊跟銷售步伐，隨時為客戶解決疑難問題；

而公司主營產品之一脫氣包裝機也在不斷完善工藝，隨著材料的發展革新技術。就AI相關的半導體材料、PCB等高端粉體的包裝，江蘇勃誠脫氣包裝機工藝已經到位。全新的雙脫氣技術解決揚塵漏料問題；升降機構配合稱重系統進行多段速螺旋給料，提高充填精度；除塵機構搭配真空排氣系統，將發散或排除出的物料收集，杜絕不必要的浪費……江蘇勃誠脫氣包裝機工藝成熟，配合強大的綜合廠家實力，是客戶的優先選擇！

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